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金屬膜電阻MELF的基本知識和構造

可以使用的另一種形式的SMD電阻器稱為MELF金屬膜電阻器-金屬電極無引線面。這些電阻器沒有像標準SMD貼片電阻器那樣廣泛使用,但是在某些情況下它們具有優(yōu)勢并且可以使用。MELF電阻器比更廣泛使用的SMD電阻器貴,但它們用于需要額外性能的應用中。MELF電阻器在長期穩(wěn)定性,防潮性,可靠性以及當今焊接工藝中經歷的溫度循環(huán)影響方面具有較高的性能。

MELF金屬膜電阻器是圓柱形的,并且兩端都有金屬化層,也叫晶圓電阻。MELF電阻的焊盤圖案尺寸與SMD貼片電阻相同。

MELF電阻器的制造比更標準的厚膜SMD電阻器更為復雜。MELF電阻器是通過在高級陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來制造的。陶瓷棒或陶瓷體通常為85%的氧化鋁。

該過程的下一個階段是將鍍鎳鋼終端蓋壓到金屬化棒上。完成此操作后,專用激光將在電阻層中切成螺旋形凹槽,以使電阻器達到所需的電阻值。這確實意味著MELF電阻確實具有一定的電感,但這對于許多應用而言并不是問題。

金屬膜電阻MELF的基本知識和構造

下一步是電阻器元件被保護涂層覆蓋。該涂層旨在提供針對各種電氣,機械和環(huán)境條件的保護。后,為端子提供純錫鍍層,以確保無論使用哪種焊接工藝均具有*佳的可焊性。

MELF電阻器的尺寸和外形

考慮到在許多高可靠性應用中使用MELF電阻器(晶圓電阻型號),它們已包含在各種標準中。EN 140401-803和DO-213描述了多種MELF電阻器的尺寸和輪廓。

金屬膜電阻MELF的基本知識和構造

使用MELF SMD電阻器的原因有很多:

MELF電阻器具有很高的可靠性。

MELF金屬膜電阻器比其他SMD電阻器具有更可預測的脈沖處理能力

MELF電阻器的公差可低至0.1%

它們可以在非常低的溫度系數(shù)水平下制造,有時低至5 ppm /°C

總體而言,MELF電阻器的圓柱形結構可提供與安裝空間有關的*佳額定功率和脈沖負載能力。

盡管標準的扁平芯片電阻器價格便宜并且在制造過程中易于操作,但MELF電阻器的性能可能是重要的因素,因此使其成為具有成本效益的解決方案

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