01005貼片電阻是一種體積十分微小的貼片，01005是英制封裝代號，標(biāo)準(zhǔn)公制代號為0402（注意不是市場上常說的0402噢），其長度僅為0.4mm，寬度為0.2mm，作為一種分立器件，電阻外形尺寸近乎特別的小巧，大量運(yùn)用于微小電子電路系統(tǒng)中。
 

 

 

特點(diǎn)：
阻值的范圍: 1.0Ω-3.3MΩ，誤差 :±1% ±5%    TCR(ppm/℃):100/200/250/500。
封裝：01005（0.4mmX0.2mm）（01005電阻的尺寸是0.4*0.2*0.2mm,目前是上體積*小的貼片元件,體積小，可以有效的提供生產(chǎn)效率和材料利用率，減少廢料對環(huán)境造成的影響。
 
 
應(yīng)用：
高密度印刷電路板，數(shù)碼產(chǎn)品模塊，可攜微型硬盤，數(shù)據(jù)內(nèi)存產(chǎn)品，藍(lán)牙設(shè)備
 
 
裝配的建議：
使用4 mil厚的鋼網(wǎng)，Ⅲ型無鉛錫膏或者錫產(chǎn)品，采用開孔設(shè)計，適當(dāng)沒計的PCB焊盤上可以實(shí)現(xiàn)錫膏印刷，并且在元件問距達(dá)4 mil的裝配中獲得高的印刷品質(zhì)，同時獲得滿意的裝配良率。而01005元件在氮?dú)夂附訔l件下的無鉛裝配所產(chǎn)生的立碑缺陷并不像0201元件裝配那樣明顯。
01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中間。這樣可以保證在錫膏印刷公差為±20μm和貼片公差在±60μm的差情況下，元件兩焊接末端仍然和錫膏接觸。
考慮較低面積比的印刷鋼網(wǎng)開孔對錫膏傳輸效率及穩(wěn)定性影響，可以使用表面和孔壁更加光滑的電鑄印刷鋼網(wǎng)來獲得更高的傳輸效率和穩(wěn)定性。印刷刮刀材料選用摩擦力更低的材料，以利于錫 膏在印刷過程中的滾動，并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。
01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對電子制造業(yè)而言，具有實(shí)際的意義，目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本試驗發(fā)現(xiàn)在應(yīng)用這個工藝時，一些焊點(diǎn)未完*焊接。對于那些細(xì)小焊點(diǎn)，在空氣中的回流焊接可能存在兼容性的問題。
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得很困難。試驗中發(fā)現(xiàn)，錫膏使用時間的長短也是影響焊接性能的一個因子。試驗證明，氮?dú)獾幕亓骱附迎h(huán)境有利于延長無鉛錫膏的使用壽命。不同的錫膏供應(yīng)商所提供的同樣金屬成分的無鉛錫膏的焊接性能有所不同。目前尚不清楚是否因為其配方的細(xì)微差異，還是因為對回流曲線非常敏感。